Les composants en granit ont été largement utilisés dans le processus de fabrication des semi-conducteurs en raison de leurs excellentes caractéristiques telles qu'une finition de surface supérieure, une rigidité élevée et un excellent amortissement des vibrations.Les composants en granit sont essentiels pour les équipements de fabrication de semi-conducteurs, notamment les machines de lithographie, les machines de polissage et les systèmes de métrologie, car ils assurent un positionnement précis et une stabilité pendant le processus de fabrication.Malgré tous les avantages de l’utilisation de composants en granit, ils présentent également des défauts.Dans cet article, nous discuterons des défauts des composants en granit pour les produits du processus de fabrication de semi-conducteurs.
Premièrement, les composants en granit ont un coefficient de dilatation thermique élevé.Cela signifie qu’ils se dilatent considérablement sous l’effet d’une contrainte thermique, ce qui pourrait entraîner des problèmes lors du processus de fabrication.Le processus de fabrication des semi-conducteurs nécessite une haute précision et une précision dimensionnelle qui pourraient être compromises en raison des contraintes thermiques.Par exemple, la déformation d’une plaquette de silicium due à la dilatation thermique pourrait entraîner des problèmes d’alignement lors de la lithographie, ce qui pourrait compromettre la qualité du dispositif semi-conducteur.
Deuxièmement, les composants en granit présentent des défauts de porosité qui pourraient provoquer des fuites de vide dans le processus de fabrication des semi-conducteurs.La présence d'air ou de tout autre gaz dans le système pourrait provoquer une contamination de la surface de la tranche, entraînant des défauts susceptibles d'affecter les performances du dispositif semi-conducteur.Des gaz inertes tels que l'argon et l'hélium pourraient s'infiltrer dans les composants poreux du granit et créer des bulles de gaz susceptibles d'interférer avec l'intégrité du processus sous vide.
Troisièmement, les composants en granit présentent des microfractures qui pourraient interférer avec la précision du processus de fabrication.Le granit est un matériau fragile qui pourrait développer des microfractures au fil du temps, surtout lorsqu'il est exposé à des cycles de contraintes constants.La présence de microfractures pourrait entraîner une instabilité dimensionnelle, provoquant des problèmes importants lors du processus de fabrication, tels que l'alignement de la lithographie ou le polissage des plaquettes.
Quatrièmement, les composants en granit ont une flexibilité limitée.Le processus de fabrication des semi-conducteurs nécessite un équipement flexible capable de s'adapter à différents changements de processus.Cependant, les composants en granit sont rigides et ne peuvent pas s’adapter aux différents changements de processus.Par conséquent, tout changement dans le processus de fabrication nécessite le retrait ou le remplacement des composants en granit, entraînant des temps d’arrêt et affectant la productivité.
Cinquièmement, les composants en granit nécessitent une manipulation et un transport spéciaux en raison de leur poids et de leur fragilité.Le granit est un matériau dense et lourd qui nécessite des équipements de manutention spécialisés tels que des grues et des élévateurs.De plus, les composants en granit nécessitent un emballage et un transport soignés pour éviter tout dommage pendant le transport, ce qui entraîne des coûts et du temps supplémentaires.
En conclusion, les composants en granit présentent certains inconvénients qui pourraient affecter la qualité et la productivité des produits issus du processus de fabrication de semi-conducteurs.Ces défauts pourraient être minimisés grâce à une manipulation et un entretien soigneux des composants en granit, y compris une inspection périodique des microfractures et des défauts de porosité, un nettoyage approprié pour éviter la contamination et une manipulation soigneuse pendant le transport.Malgré les défauts, les composants en granit restent un élément essentiel du processus de fabrication des semi-conducteurs en raison de leur finition de surface supérieure, de leur rigidité élevée et de leur excellent amortissement des vibrations.
Heure de publication : 05 décembre 2023