Les composants en granit sont largement utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs en raison de leurs excellentes caractéristiques, telles qu'une finition de surface supérieure, une grande rigidité et un excellent amortissement des vibrations. Ils sont essentiels aux équipements de fabrication de semi-conducteurs, notamment aux machines de lithographie, aux polisseuses et aux systèmes de métrologie, car ils assurent un positionnement précis et une stabilité optimale pendant la fabrication. Malgré tous les avantages des composants en granit, ils présentent également des défauts. Cet article aborde les défauts des composants en granit pour la fabrication de semi-conducteurs.
Premièrement, les composants en granit présentent un coefficient de dilatation thermique élevé. Cela signifie qu'ils se dilatent considérablement sous l'effet des contraintes thermiques, ce qui peut entraîner des problèmes lors du processus de fabrication. La fabrication des semi-conducteurs exige une précision et une exactitude dimensionnelle élevées, qui peuvent être compromises par les contraintes thermiques. Par exemple, la déformation des plaquettes de silicium due à la dilatation thermique peut entraîner des problèmes d'alignement lors de la lithographie, compromettant ainsi la qualité du semi-conducteur.
Deuxièmement, les composants en granit présentent des défauts de porosité susceptibles de provoquer des fuites de vide lors de la fabrication des semi-conducteurs. La présence d'air ou de tout autre gaz dans le système pourrait contaminer la surface de la plaquette, provoquant des défauts susceptibles d'affecter les performances du semi-conducteur. Des gaz inertes comme l'argon et l'hélium pourraient s'infiltrer dans les composants poreux en granit et créer des bulles de gaz susceptibles de compromettre l'intégrité du processus de mise sous vide.
Troisièmement, les composants en granit présentent des microfractures susceptibles de compromettre la précision du processus de fabrication. Le granit est un matériau fragile qui peut développer des microfractures au fil du temps, notamment lorsqu'il est exposé à des cycles de contraintes constants. La présence de microfractures peut entraîner une instabilité dimensionnelle, causant des problèmes importants lors du processus de fabrication, tels que l'alignement lithographique ou le polissage des plaquettes.
Quatrièmement, les composants en granit présentent une flexibilité limitée. Le procédé de fabrication des semi-conducteurs nécessite des équipements flexibles capables de s'adapter à différentes modifications. Cependant, les composants en granit sont rigides et ne peuvent s'adapter aux différentes modifications du procédé. Par conséquent, toute modification du procédé de fabrication nécessite le retrait ou le remplacement des composants, ce qui entraîne des temps d'arrêt et une baisse de la productivité.
Cinquièmement, les composants en granit nécessitent une manutention et un transport spécifiques en raison de leur poids et de leur fragilité. Le granit est un matériau dense et lourd qui nécessite des équipements de manutention spécialisés tels que des grues et des élévateurs. De plus, les composants en granit nécessitent un emballage et un transport soignés afin d'éviter tout dommage pendant le transport, ce qui engendre des coûts et des délais supplémentaires.
En conclusion, les composants en granit présentent certains inconvénients susceptibles d'affecter la qualité et la productivité des semi-conducteurs. Ces défauts peuvent être minimisés par une manipulation et un entretien soigneux des composants en granit, notamment une inspection périodique pour détecter les microfractures et les défauts de porosité, un nettoyage adéquat pour éviter toute contamination et une manipulation soigneuse pendant le transport. Malgré ces défauts, les composants en granit restent un élément essentiel du processus de fabrication des semi-conducteurs grâce à leur finition de surface supérieure, leur grande rigidité et leur excellent amortissement des vibrations.
Date de publication : 05/12/2023