Dans le contexte de modernisation de l'industrie LED, la précision des équipements de collage de puces détermine directement le rendement des encapsulations de puces et les performances des produits. ZHHIMG, grâce à son intégration approfondie de la science des matériaux et de la fabrication de précision, fournit un soutien essentiel aux équipements de collage de puces LED et est devenu un moteur important de l'innovation technologique dans le secteur.
Rigidité et stabilité ultra-élevées : Garantit une précision de collage des puces au niveau du micron
Le procédé de collage des puces LED nécessite le collage précis de puces de l'ordre du micron (la plus petite taille atteignant 50 μm × 50 μm) sur le substrat. Toute déformation de la base peut entraîner un décalage de la puce. La densité du matériau ZHHIMG atteint 2,7-3,1 g/cm³ et sa résistance à la compression dépasse 200 MPa. En fonctionnement, l'équipement résiste efficacement aux vibrations et aux chocs générés par le mouvement à haute fréquence de la tête de collage (jusqu'à 2 000 fois par minute). Les mesures réalisées par une entreprise leader dans le secteur des LED montrent que l'équipement de collage des puces utilisant la base ZHHIMG permet de contrôler le décalage de la puce à ± 15 μm, soit 40 % de plus que les équipements à base traditionnelle et répond pleinement aux exigences strictes de la norme JEDEC J-STD-020D en matière de précision de collage des puces.
Stabilité thermique exceptionnelle : relever le défi de l'augmentation de la température des équipements
Le fonctionnement prolongé des équipements de collage de puces peut entraîner une élévation locale de la température (jusqu'à plus de 50 °C), et la dilatation thermique des matériaux courants peut modifier la position relative entre la tête de collage et le substrat. Le coefficient de dilatation thermique du ZHHIMG est aussi faible que (4-8) × 10⁻⁶/°C, soit seulement la moitié de celui de la fonte. Lors d'un fonctionnement continu à haute intensité pendant 8 heures, la variation dimensionnelle de la base du ZHHIMG était inférieure à 0,1 μm, garantissant un contrôle précis de la pression et de la hauteur de collage des puces et évitant ainsi tout endommagement des puces ou toute mauvaise soudure due à la déformation thermique. Les données d'une usine taïwanaise de conditionnement de LED montrent qu'après l'utilisation de la base ZHHIMG, le taux de défauts de collage des puces est passé de 3,2 % à 1,1 %, permettant ainsi une économie annuelle de plus de 10 millions de yuans.
Caractéristiques d'amortissement élevées : Élimine les interférences de vibrations
Les vibrations de 20 à 50 Hz générées par le mouvement à grande vitesse de la tête de la matrice, si elles ne sont pas atténuées à temps, affecteront la précision de positionnement de la puce. La structure cristalline interne du ZHHIMG lui confère d'excellentes performances d'amortissement, avec un rapport d'amortissement de 0,05 à 0,1, soit 5 à 10 fois supérieur à celui des matériaux métalliques. Vérifié par simulation ANSYS, il peut atténuer l'amplitude des vibrations de plus de 90 % en 0,3 seconde, garantissant ainsi la stabilité du processus de collage de la matrice, réduisant l'erreur d'angle de collage de la puce à moins de 0,5° et répondant aux exigences strictes des puces LED en matière d'inclinaison.
Stabilité chimique : Adaptable aux environnements de production difficiles
Dans les ateliers d'encapsulation de LED, des produits chimiques tels que des flux et des agents de nettoyage sont souvent utilisés. Les matériaux de base ordinaires sont sujets à la corrosion, ce qui peut affecter leur précision. Le ZHHIMG est composé de minéraux tels que le quartz et le feldspath. Il présente des propriétés chimiques stables et une excellente résistance à la corrosion acide et alcaline. Aucune réaction chimique n'est observée dans la plage de pH comprise entre 1 et 14. Une utilisation prolongée n'entraîne pas de contamination par les ions métalliques, ce qui garantit la propreté de l'environnement de collage des puces et répond aux exigences de la norme ISO 14644-1 pour les salles blanches de classe 7, garantissant ainsi une haute fiabilité de l'encapsulation des LED.
Capacité de traitement de précision : réaliser un assemblage de haute précision
Grâce à une technologie d'usinage ultra-précise, ZHHIMG peut contrôler la planéité de la base avec une précision de ±0,5 μm/m et une rugosité de surface Ra ≤ 0,05 μm, fournissant ainsi des références d'installation précises pour les composants de précision tels que les têtes de collage de puces et les systèmes de vision. Grâce à une intégration parfaite avec des guides linéaires de haute précision (précision de positionnement répétitive de ±0,3 μm) et des télémètres laser (résolution de 0,1 μm), la précision de positionnement globale des équipements de collage de puces a atteint un niveau de pointe dans l'industrie, facilitant ainsi les avancées technologiques pour les entreprises du secteur des LED.
À l'ère actuelle de mise à niveau accélérée dans l'industrie des LED, ZHHIMG, tirant parti de ses doubles avantages en termes de performances des matériaux et de processus de fabrication, fournit des solutions de base de précision stables et fiables pour les équipements de collage de matrices, favorisant l'emballage des LED vers une précision et une efficacité supérieures, et est devenu une force motrice clé pour l'itération technologique dans l'industrie.
Date de publication : 21 mai 2025