Dans le contexte de la modernisation de l'industrie LED, la précision des équipements de collage de puces détermine directement le rendement de l'encapsulation et les performances des produits. ZHHIMG, grâce à son expertise pointue en science des matériaux et en fabrication de précision, apporte un soutien essentiel aux équipements de collage de puces LED et s'impose comme un acteur majeur de l'innovation technologique dans le secteur.
Rigidité et stabilité ultra-élevées : garantissant une précision de collage de puce au micron près.
Le procédé de collage de puces LED exige un collage précis de puces de taille micrométrique (jusqu'à 50 µm × 50 µm) sur le substrat. Toute déformation du support peut entraîner un décalage du collage. Le matériau ZHHIMG présente une densité de 2,7 à 3,1 g/cm³ et une résistance à la compression supérieure à 200 MPa. Lors du fonctionnement de l'équipement, il résiste efficacement aux vibrations et aux chocs générés par les mouvements à haute fréquence de la tête de collage (jusqu'à 2 000 oscillations par minute). Les mesures effectuées par une entreprise leader du secteur des LED montrent que l'équipement de collage utilisant le support ZHHIMG permet de contrôler le décalage de la puce à ±15 µm près, soit 40 % de mieux qu'avec un support traditionnel. Cette performance répond pleinement aux exigences strictes de la norme JEDEC J-STD-020D en matière de précision de collage.
Stabilité thermique exceptionnelle : relever le défi de l'élévation de température des équipements
Le fonctionnement prolongé des équipements de collage de puces peut entraîner une élévation locale de la température (jusqu'à plus de 50 °C), et la dilatation thermique des matériaux courants peut modifier la position relative entre la tête de collage et le substrat. Le coefficient de dilatation thermique du ZHHIMG est extrêmement faible (4-8) × 10⁻⁶/°C, soit seulement la moitié de celui de la fonte. Lors d'un fonctionnement continu de 8 heures à haute intensité, la variation dimensionnelle de la base en ZHHIMG est restée inférieure à 0,1 µm, garantissant un contrôle précis de la pression et de la hauteur de collage et évitant ainsi les dommages aux puces ou les défauts de soudure dus à la déformation thermique. Les données d'une usine taïwanaise d'encapsulation de LED montrent qu'après l'utilisation de la base en ZHHIMG, le taux de défauts de collage a chuté de 3,2 % à 1,1 %, permettant une économie annuelle de plus de 10 millions de yuans.
Caractéristiques d'amortissement élevées : Éliminent les interférences vibratoires
Les vibrations de 20 à 50 Hz générées par le déplacement à grande vitesse de la tête d'impression, si elles ne sont pas atténuées à temps, affectent la précision de placement de la puce. La structure cristalline interne du ZHHIMG lui confère d'excellentes performances d'amortissement, avec un coefficient d'amortissement de 0,05 à 0,1, soit 5 à 10 fois supérieur à celui des matériaux métalliques. Vérifié par simulation ANSYS, ce matériau peut atténuer l'amplitude des vibrations de plus de 90 % en 0,3 seconde, garantissant ainsi la stabilité du processus de collage de la puce et une erreur d'angle de collage inférieure à 0,5°, répondant aux exigences strictes d'inclinaison des puces LED.
Stabilité chimique : Adaptable aux environnements de production difficiles
Dans les ateliers d'encapsulation de LED, on utilise fréquemment des produits chimiques tels que des flux et des agents de nettoyage. Les matériaux de base ordinaires sont sujets à la corrosion, ce qui peut affecter leur précision. Le ZHHIMG est composé de minéraux comme le quartz et le feldspath. Il possède des propriétés chimiques stables et une excellente résistance à la corrosion acide et alcaline. Aucune réaction chimique notable n'est observée dans la plage de pH de 1 à 14. Son utilisation à long terme ne provoque aucune contamination par les ions métalliques, garantissant ainsi la propreté de l'environnement de collage des puces et répondant aux exigences de la norme ISO 14644-1 classe 7 pour salles blanches. Il assure ainsi une fiabilité optimale pour l'encapsulation des LED.
Capacité d'usinage de précision : Réaliser un assemblage de haute précision
S'appuyant sur une technologie d'usinage ultra-précise, ZHHIMG garantit une planéité de la base à ±0,5 µm/m et une rugosité de surface Ra ≤ 0,05 µm, assurant ainsi un positionnement précis des composants de précision tels que les têtes de collage de puces et les systèmes de vision. L'intégration parfaite avec des guides linéaires de haute précision (précision de positionnement répétitive de ±0,3 µm) et des télémètres laser (résolution de 0,1 µm) porte la précision de positionnement globale de l'équipement de collage de puces à un niveau de référence dans le secteur, favorisant ainsi des avancées technologiques majeures pour les entreprises du domaine des LED.
À l'heure actuelle, marquée par une modernisation accélérée de l'industrie LED, ZHHIMG, s'appuyant sur ses deux atouts en matière de performance des matériaux et de procédés de fabrication, fournit des solutions de base de précision stables et fiables pour les équipements de collage de puces, promouvant ainsi un conditionnement LED plus précis et plus efficace, et est devenue une force motrice clé de l'itération technologique dans le secteur.
Date de publication : 21 mai 2025