La révolution de la précision dans la fabrication des semi-conducteurs : quand le granit rencontre la technologie du micron
1.1 Découvertes inattendues en science des matériaux
Selon le rapport 2023 de la SEMI International Semiconductor Association, 63 % des usines de fabrication de pointe du monde utilisent désormais des bases en granit au lieu des plateformes métalliques traditionnelles. Cette pierre naturelle, issue de la condensation du magma dans les profondeurs de la Terre, révolutionne la fabrication des semi-conducteurs grâce à ses propriétés physiques uniques :
Avantage d'inertie thermique : le coefficient de dilatation thermique du granit 4,5×10⁻⁶/℃ n'est que de 1/5 de celui de l'acier inoxydable, et la stabilité dimensionnelle de ±0,001 mm est maintenue dans le travail continu de la machine de lithographie
Caractéristiques d'amortissement des vibrations : le coefficient de frottement interne est 15 fois supérieur à celui de la fonte, absorbant efficacement les micro-vibrations de l'équipement
Nature de magnétisation nulle : élimine complètement l'erreur magnétique dans la mesure laser
1.2 Le voyage de métamorphose de la mine à la fabrique
Prenons l'exemple de la base de production intelligente de ZHHIMG dans le Shandong : un morceau de granit brut doit subir :
Usinage ultra-précis : centre d'usinage à cinq axes pour 200 heures de fraisage continu, rugosité de surface jusqu'à Ra0,008μm
Traitement de vieillissement artificiel : 48 heures de libération naturelle des contraintes dans l'atelier à température et humidité constantes, ce qui améliore la stabilité du produit de 40 %
Deuxièmement, résolvez les six problèmes de précision de la « solution miracle » de fabrication de semi-conducteurs
2.1 Schéma de réduction du taux de fragmentation des plaquettes
Démonstration de cas : après qu'une fonderie de puces en Allemagne ait adopté notre plateforme flottante en granit au gaz :
| Diamètre de la plaquette | réduction du taux de copeaux | amélioration de la planéité |
| 12 pouces | 67% | ≤ 0,001 mm |
| 18 pouces | 82% | ≤ 0,0005 mm |
2.2 Schéma révolutionnaire de précision d'alignement lithographique
Système de compensation de température : un capteur céramique intégré surveille la variable de forme en temps réel et ajuste automatiquement l'inclinaison de la plate-forme
Données mesurées : sous une fluctuation de 28℃±5℃, la précision d'intégration fluctue de moins de 0,12 μm
Date de publication : 24 mars 2025